top of page


天时社长川渝行|探秘西部顶级PCB产业集群
【天时周刊重庆报道】海外华文媒体川渝行系列报道(43) 探秘西部顶级PCB产业集群 6月15日,“2026海外华媒侨领川渝行——聚焦成渝地区双城经济圈建设”采访团走进重庆电子电路产业园,实地探访这座川渝协同共建的现代化特色产业高地,近距离感受成渝电子信息产业高质量发展的强劲动能。 作为川渝产业协同合作标杆项目,重庆电子电路产业园由荣昌区政府、四川绿然科技集团、重庆瑜瀚电子科技联合打造,总投资150亿元。园区占地1038亩,建筑面积达92万平方米,配套建设污水处理厂、孵化中心、人才公寓等完善设施,是目前西部地区规模最大的电子电路特色产业基地。 园区深耕电子电路领域,构建起原材料、专用设备、电路板生产、终端应用的全产业链发展模式。采访团一行还走进重庆市高智电子科技有限公司。该公司为国家级高新技术企业、市级专精特新企业,主营IC载板、HDI板等高端产品,广泛应用于航空航天、汽车电子等领域。通过数字化改造,其VCP镍银金生产线人力需求从30人降至3人,产能提升5倍,尽显“智”造活力 。 截至2025年12月,园区入驻企业88家,包含2

天时周刊融媒体
4天前讀畢需時 2 分鐘
bottom of page