天时社长川渝行｜探秘西部顶级PCB产业集群
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【天时周刊重庆报道】海外华文媒体川渝行系列报道（43）
探秘西部顶级PCB产业集群
6月15日，“2026海外华媒侨领川渝行——聚焦成渝地区双城经济圈建设”采访团走进重庆电子电路产业园，实地探访这座川渝协同共建的现代化特色产业高地，近距离感受成渝电子信息产业高质量发展的强劲动能。
作为川渝产业协同合作标杆项目，重庆电子电路产业园由荣昌区政府、四川绿然科技集团、重庆瑜瀚电子科技联合打造，总投资150亿元。园区占地1038亩，建筑面积达92万平方米，配套建设污水处理厂、孵化中心、人才公寓等完善设施，是目前西部地区规模最大的电子电路特色产业基地。
园区深耕电子电路领域，构建起原材料、专用设备、电路板生产、终端应用的全产业链发展模式。采访团一行还走进重庆市高智电子科技有限公司。该公司为国家级高新技术企业、市级专精特新企业，主营IC载板、HDI板等高端产品，广泛应用于航空航天、汽车电子等领域。通过数字化改造，其VCP镍银金生产线人力需求从30人降至3人，产能提升5倍，尽显“智”造活力 。
截至2025年12月，园区入驻企业88家，包含20家规上企业、21家全产业链生产企业，集聚近90家上下游企业。其中20余家企业专攻军工航天、HDI板、BT载板等高端线路板制造，十余家家企业提供钻孔、喷锡、设备维保等配套服务，形成“出门即配套、邻里即链条”的优质产业生态。
依托荣昌成渝双城经济圈桥头堡区位优势，园区紧扣重庆现代制造业集群布局，紧抓东部产业转移机遇，推行精细化营商服务。通过定制标准厂房、集中污水处理、统一人才培训后勤保障，叠加租售结合、入股担保等多元合作模式，大幅降低企业投产成本，助力企业最快四月实现投产。
据悉，园区全面建成后产值可达200亿元。下一步，园区将依托成渝万亿级电子信息产业集群优势，持续招引电路板、智能终端、新型消费电子等优质企业，不断补链强链延链，培育新质生产力，全力打造西部极具竞争力的电子信息产业集聚高地。
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